关键词: 倒装芯片  缺陷检测  激光多普勒  高频超声  主动红外  无损检测技术  科学与技术  缺陷智能识别  

2019年第06期 《机械设计与研究》

关键词: 倒装芯片  结构分析  封装结构  可靠性  

2018年第27期 《科学与信息化》

关键词: 电镀  ubm层溅射  

2006年第01期 《集成电路通讯》

关键词: 电子元器件  电烙铁  工艺学  表面贴装元件  手工焊接  电路板  倒装芯片  电子工业  

2009年第10期 《现代农业研究》

关键词: mems  封装  晶片键合  晶片级密封  倒装芯片  

2005年第05期 《图书情报导刊》

关键词: 发光二极管灯丝  倒装芯片  推拉力测试  锡膏  固晶  银胶  

2016年第01期 《应用技术学报》

关键词: 发光二极管  倒装芯片  高反射层  发光效率  

2016年第10期 《课程教育研究》

关键词: rfid标签  研发  柔性  倒装芯片  服务提供商  ic芯片  flex  生产速度  

2019年第01期 《中国自动识别技术》

关键词: 无铅回流焊  装配流程  倒装片  含铅  电气元件  有害物质  倒装芯片  金属铅  指令  

2005年第11期 《电子元器件应用》

关键词: 灌封胶  道康宁公司  粘着剂  倒装芯片  热导  materia  密封材料  散热片  粘着性  固化时间  

2005年第03期 《半导体信息》

关键词: 倒装芯片  富士通公司  细间距  凸点  电镀方法  光阻  曝光参数  

2004年第02期 《半导体信息》

关键词: 英飞凌  倒装芯片  功能面  金线  载带  东信和平  机械稳定性  防腐性  

2005年第05期 《半导体信息》

关键词: 新型半导体  倒装芯片  系统级封装  封装材料  叠层  高技术公司  电子产品世界  模塑  弯曲状态  良品率  

2004年第06期 《半导体信息》

关键词: crolles  2  意法半导体  封装测试  链合  倒装芯片  联盟成员  引线键合  锯切  制造工艺  制造流程  

2005年第02期 《半导体信息》

关键词: 闪速存储器  可靠性工程  电介质击穿  会议录  失效分析  锗硅合金  反应离子刻蚀  倒装芯片  化合物半导体  封装工艺  

2005年第07期 《电子科技文摘》

关键词: 通用工艺  电子工艺  发射性能  场致发射  纳米管阵列  干法刻蚀  通信电路  倒装芯片  电荷泵  尖锥  

2005年第03期 《电子科技文摘》

关键词: 通用工艺  表面模型  专家系统技术  塑料注射成型  初始方案  用户设计  拟实制造  流动分析  数控加工  倒装芯片  

2005年第05期 《电子科技文摘》

关键词: 倒装芯片  晶圆  smt  网版印刷技术  芯片级封装  互连  焊料  制造商  区域  市场需求  

2004年第12期 《丝网印刷》

关键词: 印料  网版印刷  配方  使用  性能要求  无铅化  倒装芯片  表面贴装  

2004年第09期 《丝网印刷》

关键词: 倒装芯片  smt  网版印刷技术  晶圆  倒装焊  凸点  可靠性  中网  发展动态  现状  

2004年第11期 《丝网印刷》