倒装芯片缺陷检测激光多普勒高频超声主动红外无损检测技术科学与技术缺陷智能识别
摘要：内容简介:“先进制造科学与技术丛书”的第二本。本书较为全面、系统、深入地反映了当今国际上前沿的倒装芯片缺陷检测技术,并在检测理论、检测方法以及缺陷智能识别等方面作了详细论述。全书共分5章,主要内容包括:倒装芯片缺陷检测概述、基于主动红外的倒装芯片缺陷检测、基于激光多普勒超声激振的倒装芯片缺陷检测、基于高频超声的倒装芯片缺陷检测以及基于X射线的倒装芯片凸点和硅通孔(TSV)缺陷检测。
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