芯片上Sn／Pb凸点的制作工艺

作者：田昊; 陆军电镀ubm层溅射

摘要：随着电子产品对小型、轻量、薄型、高性能的需求越来越迫切，使得倒装芯片技术得到了更加广泛的应用，而凸点的形成正是倒装焊接技术中的关键。本文介绍了用电镀法制作Sn／Pb凸点的基本方法，并对其中的厚胶光刻、UBM层溅射、电镀等关键工艺中应该注意的问题进行了描述。

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