英飞凌将智能卡倒装芯片技术首次引入中国

作者：章从福英飞凌倒装芯片功能面金线载带东信和平机械稳定性防腐性

摘要：<正>日前,一条世界上最先进的智能卡IC封装生产线在英飞凌无锡公司开始投产,这也是英飞凌除德国本土外在海外投产的第一条FCoS生产线。这项被称为FCoS的封装技术是一种革命性的智能卡封装技术,它首次将模块中的芯片卡IC以倒装方式封装。芯片的功能面直接通过导电触点与模块连接,不再需要传统的金线和环氧树脂载带,这一改进将大大降低模块的成本。

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