作者：熊祥玉; 邱耀光倒装芯片smt网版印刷技术晶圆倒装焊凸点可靠性中网发展动态现状
摘要：介绍了SMT大批量倒装芯片凸点、再流倒装焊以及晶圆和基底凸起等网版印刷技术的现状及发展动态,并对上述制造技术中网版印刷的可靠性进行了评价.
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《丝网印刷》（CN：11-2348/TS）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《丝网印刷》开设工艺技术、材料与设备、新技术、经验谈、行业展望、行业动态、技术答疑等栏目，报道和交流国内外网印技术发展动态和趋势，传播和提高我国的网印技术水平。
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