作者：章从福灌封胶道康宁公司粘着剂倒装芯片热导materia密封材料散热片粘着性固化时间
摘要：<正>道康宁公司推出的新型导热灌封胶DOW CORNING(R)SE4451和一种已预先认证的完整点胶流程(turnkey dispensing process),专为满足电子功率组件苛刻的热管理需求而设计,它能同时提高很高的热导系数(25℃时为3 W/mK)
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