作者：杨海霞; 贠桂芝电子元器件电烙铁工艺学表面贴装元件手工焊接电路板倒装芯片电子工业
摘要：现在电子元器件的封装更新换代越来越快,电路板上的元件越来越少,电路板越来越小。而且电路板上大量使用表面贴装元件,倒装芯片等元件,这无一例外的说明了电子工业已朝向小型化、微型化方面发展,手工焊接难度也随之增加,在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，
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《现代农业研究》（CN：23-1596/S）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《现代农业研究》以宣传国家农业方针政策、刊载现代化农业发展的成果与经验、探索农业发展新方式、服务农业现代化为办刊宗旨，面向农业领域的广大工作者，搭建政策解读、学术交流、技术普及、成果推广、企业及产品宣传的平台。
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