新型倒装芯片技术的开发

作者：孙再吉倒装芯片富士通公司细间距凸点电镀方法光阻曝光参数

摘要：<正> 据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

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