作者：熊祥玉; 邱耀光印料网版印刷配方使用性能要求无铅化倒装芯片表面贴装
摘要：阐述了网版印刷印料无铅化的必要性和可行性,介绍了无铅印料的现状和发展.提出了无铅印料的配方及性能要求,说明了无铅印料在倒装芯片与表面贴装中的应用.
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《丝网印刷》（CN：11-2348/TS）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《丝网印刷》开设工艺技术、材料与设备、新技术、经验谈、行业展望、行业动态、技术答疑等栏目，报道和交流国内外网印技术发展动态和趋势，传播和提高我国的网印技术水平。
部级期刊
人气 103018 评论 51
人气 84145 评论 63
人气 36406 评论 10
省级期刊
人气 30949 评论 9
