宇航用倒装器件的结构分析研究

作者：姬青; 程秀兰; 王昆黍倒装芯片结构分析封装结构可靠性

摘要：倒装芯片封装技术是一种新兴的微电子封装技术,它将工作面上制有凸点电极的芯片朝下,与基板布线层直接键合。在对倒装芯片封装器件使用前开展针对性的结构分析技术研究,通过分析器件内部的封装结构、工艺、材料来早期确定器件是否有潜在的、能引起致命失效和应用可靠性问题的缺陷是非常有必要的。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社