作者：章从福新型半导体倒装芯片系统级封装封装材料叠层高技术公司电子产品世界模塑弯曲状态良品率
摘要：<正> 据《电子产品世界》2004年第11期报道,汉高技术公司(Henkel Technologies)推出一款全新先进半导体封装材料,名为Hysol GR9810。这是技术领先的环氧树脂铸模复合材料,专为叠层应用的系统级封装(SIP)而设计。HysolGR9810环氧树脂铸模复合物专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑,包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由
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