作者：熊祥玉; 邱耀光倒装芯片晶圆smt网版印刷技术芯片级封装互连焊料制造商区域市场需求
摘要：二、晶圆及基底凸起与网版印刷 为了满足包括芯片级封装在内的区域阵列互连工艺的市场需求,制造商必须从众多的工艺技术中作出选择,用于实现晶圆级和基底级焊料凸起工艺.对于大批量生产而言,选择工艺技术时需要仔细评估精密度、产量、可靠度、灵活度和成本效率.
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《丝网印刷》（CN：11-2348/TS）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《丝网印刷》开设工艺技术、材料与设备、新技术、经验谈、行业展望、行业动态、技术答疑等栏目，报道和交流国内外网印技术发展动态和趋势，传播和提高我国的网印技术水平。
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