关键词: 贴片机  微波多芯片组件  自动贴片  故障  

2019年第06期 《电子工业专用设备》

关键词: 微波组件  微组装技术  微波多芯片组件  三维立体组装  系统级组装  

2009年第05期 《国防制造技术》

关键词: ltcc基板  相控阵天线  发射模块  s波段  微波多芯片组件  低温共烧陶瓷  微波电路  芯片集成  

2019年第13期 《电子世界》

关键词: 微波多芯片组件  电磁干扰  电磁兼容  低温共烧陶瓷  

2004年第02期 《安全与电磁兼容》

关键词: 微连接  微波多芯片组件  丝焊键合  凸点  倒装焊  载带贴装  

2005年第06期 《电子工艺技术》

关键词: 红外热像技术  微波多芯片组件  mmcm  辐射率  热导率  

2004年第01期 《现代雷达》

关键词: 微波多芯片组件  互连  通孔  散射参数  

2006年第05期 《甘肃高师学报》

关键词: 微波  毫米波  前端  微波多芯片组件  

2007年第05期 《航天电子对抗》

关键词: 微波多芯片组件  键合线  参数提取  优化  

2007年第01期 《太赫兹科学与电子信息学报》

关键词: 电子技术  微波多芯片组件  综述  垂直互连  通孔  散射参数  

2007年第03期 《电子元件与材料》

关键词: 微波多芯片组件  带状线  耦合器  灵敏度  

2007年第04期 《电讯技术》

关键词: 低温共烧陶瓷  腔体结构  微波多芯片组件  气密封装  

2010年第08期 《电子学报》

关键词: 宽带  幅相一致  微波多芯片组件  

2016年第02期 《舰船电子对抗》

关键词: 低温共烧陶瓷  星载  s频段上变频器  微波多芯片组件  

2016年第03期 《微波学报》

关键词: 微波单片集成电路  微波多芯片组件  

2012年第01期 《中国电子科学研究院学报》

关键词: 宽带  键合线  低通滤波器  优化  

2012年第08期 《半导体技术》

关键词: 树脂封装  微波多芯片组件  垂直过渡  低噪声放大器  

2012年第S2期 《微波学报》

关键词: 树脂包封  微波多芯片组件  垂直过渡  三维低噪声放大器  

2013年第12期 《现代雷达》

关键词: 微波多芯片组件  自动贴片  成品率  效率  正交试验  

2013年第11期 《电子与封装》

关键词: 微波多芯片组件  裸芯片  自动贴装  吸嘴  

2013年第05期 《电子工艺技术》