作者：严伟; 姜伟卓; 禹胜林微波组件微组装技术微波多芯片组件三维立体组装系统级组装
摘要：微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展,概述了微波组件微组装技术在新一代雷达和通讯系统中的主要应用。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《国防制造技术》（CN：11-5789/TH）是一本有较高学术价值的大型季刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《国防制造技术》报道国内外先进制造技术发展前沿以及国防制造技术研究应用进展，探讨国防制造技术发展方向，展示国内外最新制造技术成果，评述制造技术研究进展，交流推广先进制造技术应用经验，推动我国国防制造技术的发展。
北大期刊、统计源期刊
人气 114436 评论 46
省级期刊
人气 104411 评论 66
部级期刊
人气 89422 评论 53
统计源期刊
人气 53658 评论 52
