作者：朱文思ltcc基板相控阵天线发射模块s波段微波多芯片组件低温共烧陶瓷微波电路芯片集成
摘要：本文介绍了一款S波段相控阵天线发射模块(以下简称T模块)的原理,并给出了使用低温共烧陶瓷瓷(Low Temperature Cofired Ceramic,简称LTCC)来作为基板材料集成MMIC芯片的设计方法和实例,LTCC内部包含微带垂直通孔过度、无源电路、控制电路等。证明了大规模相控阵微波电路中,采用微波多芯片组件(MMCM)技术把MMIC芯片集成在LTCC基板上的可实性行,实现了模块的小型化和轻量化。T模块的微波部分由移相、放大、隔离、开关及90°电桥组成。
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