作者：房迅雷; 姜伟卓; 严伟红外热像技术微波多芯片组件mmcm辐射率热导率
摘要：探讨了红外热像技术在微波多芯片组件(MMCM)中的应用,重点描述了其中微波功率芯片、调制芯片和小信号微波放大器芯片组装和互连的热设计、过热点控制、故障诊断以及工艺改进等方面的问题.本文通过红外成像的分析,完成了对微波多芯片组件的热设计改进,并取得了明显的效果.该技术对提高MMCM可靠性发挥了重要作用.
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