作者：曾耿华; 唐高弟微波多芯片组件键合线参数提取优化
摘要：为解决微波多芯片组（Microwave Multi—Chip Module，MMCM）中键合互连线的设计问题，采用三维电磁场软件HFSS和电路设计软件Ansoft Designer对键合线的模型进行了仿真分析。根据仿真结果，提取了键合线的等效电路参数。最后建议采用增加线宽的微带线结构结合两到三根键合线，以达到优化设计的目的。
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