作者:姬五胜; 张妍; 董向成微波多芯片组件互连通孔散射参数
摘要:随着多芯片组件密度的不断提高,微波互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈.本文简要回顾了微波电路的发展历程,介绍了几种流行的互连技术,重点分析了通孔互连的分析方法.
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