作者：苏明慧; 杜二旺; 姜立伟低温共烧陶瓷星载s频段上变频器微波多芯片组件
摘要：介绍了一种星载S频段上变频器的原理,并给出了基于低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic,简称LTCC）一体化技术的设计方法,详细描述了关键部件的设计,给出了设计实例,证明了基于LTCC技术星载微波多芯片组件（Multichip module,简称MCM）的可实现性。实际测试结果为：本振输入电平0 d Bm时变频增益约40 d B;噪声系数小于9 d B;对混频产物、本振信号、二次谐波的抑制分别大于等于56.5 d Bc、55.8 d Bc、77 d Bc;输出1d B压缩点≥9.56 d Bm;组件尺寸约为5.2 cm×4 cm×1.2 cm。
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