作者：张兆华 吴金财 王峰树脂封装微波多芯片组件垂直过渡低噪声放大器
摘要：本文深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层塑封的可行性,并研究了环氧树脂基叠层工艺对基板微波传输性能的影响,进而研究了层与层之间的垂直互连结构形式。
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《微波学报》（CN：32-1493/TN）是一本有较高学术价值的大型双月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《微波学报》主要刊登：微波场论及数值计算、微波网络、微波元器件及电路、毫米波及亚毫米波技术、光波导与集成光学、光与微波的相互作用、微波天线与散射、微波通信、微波超导技术与器件、微波集成电路与工艺、微波CAD、微波在军事领域、交通、能源、工农业生产等方面的应用、微波生物医学、微波化学、微波测量、微波电磁兼容、微波结构与工艺及有关交叉学科的学术论...
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