作者：姬五胜; 谢拥军电子技术微波多芯片组件综述垂直互连通孔散射参数
摘要：随着微波多芯片组件密度的不断提高，微波互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈。从垂直互连通孔入手，介绍了垂直通孔互连的矩阵束矩量法、时域有限差分法、边基有限元法以及微波网络模型法和CAD模型法，分析了这些方法已经取得的结果，并指出了这些方法的优缺点。通过比较分析，认为时域有限差分法和边基有限元法是分析互连通孔最有优势的方法。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《电子元件与材料》（CN：51-1241/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子元件与材料》是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一，坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体，为科技进步和行业发展服务"的办刊理念，为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。
部级期刊
人气 370748 评论 74
人气 307876 评论 62
人气 269510 评论 66
统计源期刊
人气 156258 评论 73
