中国集成电路杂志部级期刊

中国集成电路 2019年第08期杂志 文档列表

《中国集成电路产业知识产权年度报告》,中国专利年度公开数量超美国第1-4页

关键词: 集成电路产业；  知识产权；  中国专利；  美国专利；  年度报告；  上海硅知识产权交易中心；  公开；  

Arm中国“极术社区”正式,打造AIoT开发者之家第4-10页

关键词: 智能机器；  智能互联；  open；  开发者；  技术浪潮；  软硬件开发；  技术交流平台；  市场机遇；  

英特尔联合百度,共同开发Nervana神经网络训练处理器第10-14页

关键词: 神经网络训练；  人工智能；  英特尔；  处理器；  百度；  产品事业部；  定制化；  开发者；  

“守初心、担使命、找差距、抓落实”——《中国集成电路》杂志编辑出版工作会议成功在京召开第15-15页

关键词: 编辑出版工作；  杂志内容；  王永；  渠道融合；  集成电路；  出版运营；  抓落实；  

迎接智慧医疗电子的发展机遇——第三届青城山中国IC生态高峰论坛成功召开第16-19页

关键词: 移动互联网；  人工智能；  医疗设备；  大数据；  物联网技术；  智慧医疗；  医疗信息；  医疗机构；  

人工智能技术能否改变我国医疗资源不平衡不充分问题?第20-22页

关键词: 人工智能技术；  医患矛盾；  卫生需求；  医疗资源；  供需失配；  我国当前；  平衡；  

AI医疗中落地最好的『医疗影像』现状——来自电子界、医学界、及投资界的观点第23-24页

关键词: 投资界；  人工智能；  工商系统；  医学影像；  智慧医疗；  医疗影像；  ai；  青城山；  

中医如何从“原始状态”跨入“人工智能”的未来?第25-26页

关键词: 医疗保险；  人工智能；  伤寒派；  特朗普；  原始状态；  中医；  美国；  

5G能给我们带来什么第27-29页

关键词: 数据传输速度；  低延迟；  进展状况；  高效使用；  物联网设备；  4g；  通信；  速度提升；  

硅光子的物理验证:挑战和解决方案第30-33页

关键词: 化合物半导体；  砷化镓；  硅光子；  光学元件；  光电子；  物理验证；  电路研究；  解决方案；  

你需要这款专用处理器来应对5G时代第34-37页

关键词: 专用处理器；  芯片制造商；  网络应用；  4g技术；  数字前端；  物理层；  

天津理工与中芯国际签订产学研合作协议第37-37页

关键词: 人才交流；  中芯国际；  合作平台；  产学研合作；  集成电路制造；  天津理工大学；  人才培养；  资源共享；  

用于卷积神经网络硬件加速器的3D DMA控制器第38-42页

关键词: 卷积神经网络；  硬件加速器；  cnna；  dmac；  

GSE封装格式在DVB系统中的应用第43-47页

关键词: gse；  bbframe帧；  超帧结构；  

改善金属硬质掩膜层刻蚀的工艺方法第48-52页

关键词: 集成电路制造；  金属硬质掩膜层刻蚀；  28纳米；  关键尺寸；