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10 kHz窄脉宽固体激光器第1333-1337页
关键词: 高重频  固体激光器  被动调q  键合  
2019年第11期 《激光与红外》
一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究第29-31页
关键词: 集成电路制造  cmos图像芯片封装  plcc封装  激光背面测试  doe实验优化  键合  
2020年第01期 《集成电路应用》
一种MEMS器件圆片级真空封装技术第34-38页
关键词: mems  键合  圆片级  真空封装  
2012年第03期 《集成电路通讯》
一种SOI MEMS器件电极互连和圆片级真空封装技术第9-13页
关键词: soi  mems  真空封装  电极互连  键合  
2013年第01期 《集成电路通讯》
高组装效率的多层PCB设计第9-13页
关键词: 网表输入布局  布线  键合  
2012年第01期 《集成电路通讯》
高可靠厚膜混合集成电路工艺研究第31-35页
关键词: k1级  混合集成电路  元件焊接  键合  衬底焊接  
2012年第01期 《集成电路通讯》
长波长垂直腔面发射激光器研究第306-312页
关键词: 有源层  键合  隧道结  
2007年第04期 《物理》
像-蜡样的β-酮羰基-功能化有机硅化合物第53-53页
关键词: 有机硅化合物  功能化  酮羰基  双乙烯酮  反应合成  反应性  硅烷  化妆品  石蜡  键合  
2013年第06期 《乙醛醋酸化工》
二氧化硅-键合S-磺酸作为可循环催化剂用于1,1-二醋酸酯的化学选择性合成第52-52页
关键词: 二氧化硅  催化剂  可循环  醋酸酯  键合  氯磺酸  固体酸  醋酐合成  选择性合成  反应条件  
2013年第03期 《乙醛醋酸化工》
键合球脱现象的调查分析及质量管控第172-174页
关键词: 键合  球脱  质量管控  封装工艺  
2019年第08期 《现代信息科技》
溶胶凝胶法制备固相微萃取搅拌棒第45-49页
关键词: 制备  溶胶凝胶法  搅拌  玻璃表面  固相微萃取  耐温  新型  固定相  键合  pdms  
2005年第01期 《分析化学》
新型室温中远波段红外探测器的关键工艺研究第3-4页
关键词: mems  红外探测器  腐蚀  键合  光刻  制作工艺  
50nm X射线光刻掩模制备关键技术第96-98页
关键词: x射线光刻  掩模  金刚石  吸收体  键合  
2004年第02期 《核技术》
圆片键合工艺研究第72-74页
关键词: 圆片  键合  工艺  
镀Au键合Ag线性能对键合质量的影响研究第30-35页
关键词: 镀层厚度  伸长率  拉断力  键合  可靠性  
2018年第06期 《材料科学与工艺》
硅烷类偶联剂对蓄光性荧光粉的表面处理第261-264页
关键词: 硅烷类偶联剂  蓄光性荧光粉  表面处理  键合  分散性  铝酸盐  
2004年第03期 《材料科学与工艺》
玻璃基硅光波导的研制第53-57页
关键词: 集成光学  光波导  硅  键合  
2005年第06期 《光学仪器》
MEMS中的静电-热键合技术第134-136页
关键词: 键合  压力传感器  mems  
一种玻璃微流控芯片的制作方法研究第45-46页
关键词: ito玻璃  微流控芯片  刻蚀  键合  
多功能真空键合设备的研制第32-34页
关键词: 微机电系统  圆片键合  阳极键合  金硅  键合  
2005年第06期 《机械与电子》