作者：聂磊; 史铁林; 廖广兰; 钟飞圆片键合工艺
摘要：将圆片键合的各种工艺分为3类:场助直接键合、表面活性键合、借助中介层键合.并对其适用环境和优缺点进行了分析,为圆片级键合的设计和应用提供思路.
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