高可靠厚膜混合集成电路工艺研究

作者：李波k1级混合集成电路元件焊接键合衬底焊接

摘要：根据亚宇航级（K1级）的标准要求，进行了元件焊接、键合、衬底焊接等工艺研究，解决了多芯片真空／气氛炉共晶焊、无源元件再流焊、金一金键合、铝一钯银键合的高可靠性互连，以及真空／气氛加压共晶焊的高可靠粘接的工艺难题，形成了先高温后低温的的工艺加工流程，达到了预期的目的。

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