作者：汪学方; 杨俊波; 张鸿海微机电系统圆片键合阳极键合金硅键合
摘要：基于圆片键合技术,设计了一种在真空条件下进行圆片键合的工艺设备.在该设备的基础上,进行了阳极键合与金硅键合2种典型的键合试验,键合出来的样品结合强度高而且没有缺陷,验证了该设备的实用性.
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《机械与电子》（CN：52-1052/TH）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《机械与电子》是全国性宣传报道机电一体化技术、工业控制、工业自动化的专业技术性科技期刊。在政策上具有指导性，在技术上具有引导性和实用性，在经验上具有示范性。适合机电行业科技人员、管理人员，大专院校师生及其他从事机电一体化、工业控制、工业自动化等人员阅读。
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