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Altera携手TSMC提升90nm产品良率
第135-135页
关键词: tsmc 提升 altera公司 上市时间 产品生产 缺陷密度 产品成本 工艺
2005年第07期
《电子设计应用》
芯片设计的一次性成功
第8-10页
关键词: 芯片设计 生产成本 面向制造设计技术 dfm 掩膜成本 arm代工计划 tsmc eda工具 时间收敛问题 硅片
2004年第05期
《电子设计应用》
TSMC 65 nm工艺技术新突破
第33-33页
关键词: 逻辑器件 工艺技术 tsmc 65 nm 批产品 技术生成 存储单元 单元面积 单元的
2005年第04期
《半导体信息》
Analog Rush?
第104-105页
关键词: 半导体工业 数字信号处理技术 hpa amd tsmc 五月 经济增长
2007年第06期
《投资与合作》
eloc611飞行时间传感器——瑞士ESPROS(瑷镨珠思)公司
第49-50页
关键词: 飞行时间 传感器 瑞士 镨 tsmc tof 台积电
2018年第01期
《传感器世界》
TSMC故障诊断策略研究
第1050-1058页
关键词: tsmc 电流状态矢量 矢量轨迹 开路故障 故障诊断
2018年第06期
《控制工程》
Arm联合Cadence、Xilinx推出基于TSMC 7 nm工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台
第71-71页
关键词: cadence xilinx 开发平台 系统校验 tsmc arm 工艺 finfet
2019年第05期
《单片机与嵌入式系统应用》
新思科技数字与定制设计平台通过TSMC 5 nm EUV工艺技术认证
第96-96页
关键词: 设计平台 技术认证 tsmc euv 科技 定制 工艺 数字和
2018年第12期
《单片机与嵌入式系统应用》
可复用SPI模块IP核的设计与验证
第5-8页
关键词: ip核 可复用 fpga验证 超大规模集成电路 tsmc 系统级芯片 verilog语言 spi模块 串行外设接口 设计
2004年第11期
《单片机与嵌入式系统应用》
新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术
第6-7页
关键词: 新思科技 芯片技术 封装技术 tsmc 物理验证 参考流程 移动计算 网络通信
2018年第12期
《中国集成电路》
Synopsys为TSMC 22nm ULP/ULL工艺提供DesignWare基础IP
第5-6页
关键词: 基础 工艺 超低功耗 tsmc 平台开发 非挥发性 设计人员 性能需求
2018年第06期
《中国集成电路》
Mentor强化支持TSMC 5nm FinFET和7nm FinFET PIUS工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合
第6-6页
关键词: finfet 工具组合 tsmc 堆叠技术 工艺 强化 晶圆 plus
2018年第06期
《中国集成电路》
市场要闻 Mentor 扩展解决方案以支持TSMC 5nm FinFET和7nm FinFET Plus 工艺技术
第7-7页
关键词: finfet tsmc 工艺 integrator designer siemens 市场 技术
2019年第01期
《中国集成电路》
海思半导体最新4K AI SoC Hi3519AV100
第1-1页
关键词: 半导体 soc ai 拼接算法 tsmc 编解码器 计算能力 应用程序
2018年第11期
《中国集成电路》
新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP
第8-8页
关键词: 汽车设计 tsmc 新思科技 adas 工艺 技术 controller finfet
2018年第11期
《中国集成电路》
Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证
第7-7页
关键词: tsmc 设计平台 技术认证 工艺 数字和 定制 模拟 总体设计
2018年第06期
《中国集成电路》
大联大品佳集团力推NXP全新矩阵式头灯解决方案
第33-33页
关键词: 矩阵式 头灯 设计平台 技术认证 布局布线 tsmc 最佳性能 低功耗
2018年第20期
《电子制作》
1.244-GHz、0.25-μm CMOS全差分锁相环倍频器设计
第56-60页
关键词: 锁相环倍频器 tsmc cmos 电荷泵 差分结构
2004年第01期
《中国集成电路》
M31携手台积电布局TSMC 22nm ULP/ULL技术全系列IP
第11-11页
关键词: 台积电 tsmc 技术 cell 编译程序 通用输入 芯片设计 组件库
2018年第05期
《中国集成电路》
台积电:大陆半导体产业应尽快调整“头轻脚重”的形态
第18-19页
关键词: 半导体产业 大陆 形态 调整 集成电路产业 tsmc
2005年第10期
《中国集成电路》
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