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出版地区
Altera携手TSMC提升90nm产品良率第135-135页
关键词: tsmc  提升  altera公司  上市时间  产品生产  缺陷密度  产品成本  工艺  
2005年第07期 《电子设计应用》
芯片设计的一次性成功第8-10页
关键词: 芯片设计  生产成本  面向制造设计技术  dfm  掩膜成本  arm代工计划  tsmc  eda工具  时间收敛问题  硅片  
2004年第05期 《电子设计应用》
TSMC 65 nm工艺技术新突破第33-33页
关键词: 逻辑器件  工艺技术  tsmc  65  nm  批产品  技术生成  存储单元  单元面积  单元的  
2005年第04期 《半导体信息》
Analog Rush?第104-105页
关键词: 半导体工业  数字信号处理技术  hpa  amd  tsmc  五月  经济增长  
2007年第06期 《投资与合作》
eloc611飞行时间传感器——瑞士ESPROS(瑷镨珠思)公司第49-50页
关键词: 飞行时间  传感器  瑞士  镨  tsmc  tof  台积电  
2018年第01期 《传感器世界》
TSMC故障诊断策略研究第1050-1058页
关键词: tsmc  电流状态矢量  矢量轨迹  开路故障  故障诊断  
2018年第06期 《控制工程》
Arm联合Cadence、Xilinx推出基于TSMC 7 nm工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台第71-71页
关键词: cadence  xilinx  开发平台  系统校验  tsmc  arm  工艺  finfet  
新思科技数字与定制设计平台通过TSMC 5 nm EUV工艺技术认证第96-96页
关键词: 设计平台  技术认证  tsmc  euv  科技  定制  工艺  数字和  
可复用SPI模块IP核的设计与验证第5-8页
关键词: ip核  可复用  fpga验证  超大规模集成电路  tsmc  系统级芯片  verilog语言  spi模块  串行外设接口  设计  
新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术第6-7页
关键词: 新思科技  芯片技术  封装技术  tsmc  物理验证  参考流程  移动计算  网络通信  
2018年第12期 《中国集成电路》
Synopsys为TSMC 22nm ULP/ULL工艺提供DesignWare基础IP第5-6页
关键词: 基础  工艺  超低功耗  tsmc  平台开发  非挥发性  设计人员  性能需求  
2018年第06期 《中国集成电路》
Mentor强化支持TSMC 5nm FinFET和7nm FinFET PIUS工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合第6-6页
关键词: finfet  工具组合  tsmc  堆叠技术  工艺  强化  晶圆  plus  
2018年第06期 《中国集成电路》
市场要闻 Mentor 扩展解决方案以支持TSMC 5nm FinFET和7nm FinFET Plus 工艺技术第7-7页
关键词: finfet  tsmc  工艺  integrator  designer  siemens  市场  技术  
2019年第01期 《中国集成电路》
海思半导体最新4K AI SoC Hi3519AV100第1-1页
关键词: 半导体  soc  ai  拼接算法  tsmc  编解码器  计算能力  应用程序  
2018年第11期 《中国集成电路》
新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP第8-8页
关键词: 汽车设计  tsmc  新思科技  adas  工艺  技术  controller  finfet  
2018年第11期 《中国集成电路》
Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证第7-7页
关键词: tsmc  设计平台  技术认证  工艺  数字和  定制  模拟  总体设计  
2018年第06期 《中国集成电路》
大联大品佳集团力推NXP全新矩阵式头灯解决方案第33-33页
关键词: 矩阵式  头灯  设计平台  技术认证  布局布线  tsmc  最佳性能  低功耗  
2018年第20期 《电子制作》
1.244-GHz、0.25-μm CMOS全差分锁相环倍频器设计第56-60页
关键词: 锁相环倍频器  tsmc  cmos  电荷泵  差分结构  
2004年第01期 《中国集成电路》
M31携手台积电布局TSMC 22nm ULP/ULL技术全系列IP第11-11页
关键词: 台积电  tsmc  技术  cell  编译程序  通用输入  芯片设计  组件库  
2018年第05期 《中国集成电路》
台积电:大陆半导体产业应尽快调整“头轻脚重”的形态第18-19页
关键词: 半导体产业  大陆  形态  调整  集成电路产业  tsmc  
2005年第10期 《中国集成电路》