finfet工具组合tsmc堆叠技术工艺强化晶圆plus
摘要：Mentor日前宣布：公司Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE（AFS^TM）Platform中的多项工具已通过台积电（TSMC）最新版5nm FinFET和7nmFinFET Plus工艺的认证。
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《中国集成电路》（CN：11-5209/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《中国集成电路》报道内容涉及半导体微电子科学与技术及其应用的各个领域，包括微电子器件与电路的基础及其设计技术、电子设计自动化、工艺技术、设备材料、封装技术、产业发展、应用技术及市场等。
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