半导体产业大陆形态调整集成电路产业tsmc
摘要：问:请您谈谈您对今年我国集成电路产业的总体形式的看法及TSMC在今年大陆市场取得的业绩. 罗:在中国大陆政府及产业先驱的领导下,中国集成电路产业总体形式,包含设计、晶圆制造及封测正在高速蓬勃地发展,中国整体产业的成长率远高于世界上其它的区域.但是我们也观察到目前产业的形态是"头轻脚重",也就是说封测及晶圆制造的比重过高,反倒是设计产业并没有得到太多的支持与关注,以致于封测与制造业主要都是承接国外的订单,而国内如此大的IC消耗量,仅有极小的部份是由国内的设计公司提供.依照国际的水平,设计、晶圆制造及封测的产值比是2:2:1,而大陆目前的状况则是2:5:7,短期来看将整个产业链建置得更均衡,应该是大家努力的方向.
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