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科锐Cree完成首批200mm(8英寸)碳化
硅晶圆
制样
第5-6页
关键词: 硅晶圆 奥尔巴尼 纽约州 前期准备 碳化
2019年第06期
《半导体信息》
3D NAND闪存制造所面临的
硅晶圆
斜面缺陷挑战和解决方案
第16-18页
关键词: 芯片尺寸 缺陷密度 nand闪存 硅晶圆 良率 颗粒污染 沉积层 3d
2019年第06期
《电子工业专用设备》
砂轮划片工艺的实践与提高
第35-40页
关键词: 划片 砂轮 优化过程 工艺参数 陶瓷基片 硅晶圆 切割 刀片
2005年第02期
《集成电路通讯》
台积电:2018年开贻使用450毫米晶圆技术
第23-23页
关键词: 硅晶圆 台积电 芯片制造商 技术 处理器 迈克尔 生产
2012年第04期
《集成电路通讯》
硅晶圆
巨擎SUMCO千岁厂受地震影响停产或将加大
硅晶圆
价格涨势
第35-36页
关键词: 地震影响 硅晶圆 价格 停产 受灾情况 恢复生产 人员伤亡 市场供需
2018年第05期
《中国粉体工业》
半导体
硅晶圆
供不应求再次涨价
第36-36页
关键词: 供不应求 硅晶圆 半导体 生产厂家 太阳能
2010年第03期
《中国粉体工业》
新加坡研发仿生方法生长石墨烯
第48-49页
关键词: 新加坡国立大学 石墨 生长 仿生 研发 研究人员 gao 硅晶圆
2014年第01期
《中国粉体工业》
2004年值得牢记的10大信息技术
第24-25页
关键词: 纳米级设计 线宽 集成电路 晶体管 硅晶圆 制造技术 连线 信息技术 发展 阶段
2005年第01期
《中国工业评论》
全球
硅晶圆
市场今年达9000万片导入0.13微米以下工艺产品达三成
第34-34页
关键词: 硅晶圆 全球 半导体市场 市场需求 预计 机构 导入 微米
2004年第10期
《电子元器件应用》
终端产品的智能化程度提升,令8英寸晶圆需求持续成长
第20-20页
关键词: 硅晶圆 终端产品 智能化 晶圆代工 电源管理 持续增长 指纹辨识 价格
2018年第02期
今年全球晶圆代工业增幅将达40%
第16-16页
关键词: 晶圆代工 半导体市场 硅晶圆 研究机构 工艺生产线 通信产品 增率
2004年第02期
《半导体信息》
SEMI:2008年前中国将增20家芯片制造厂
第33-33页
关键词: 芯片制造 semi 半导体制造业 材料协会 半导体设备 硅晶圆 封装测试 扩张计划 整体需求 封装材料
2005年第05期
《半导体信息》
可测量磁场的超导纳米导线
第32-33页
关键词: 今日电子 硅晶圆 装配过程 线度 illinois 金属线 悬置 可测量 dna 磁力计
2005年第06期
《半导体信息》
ST.Hynix在无锡建芯片厂
第3-3页
关键词: 芯片厂 合资工厂 意法半导体 硅晶圆 芯片制造商 存储芯片 一期工程 nand
2005年第01期
《半导体信息》
侧向功率半导体器件
第25-25页
关键词: 功率半导体器件 初创公司 双极型 硅晶圆 cambridge 工艺技术 首款 击穿电压
2005年第01期
《半导体信息》
信越半导体扩大投资 加倍生产12英寸晶圆
第6-7页
关键词: 硅晶圆 公司计划 日本经济新闻 市占率
2005年第01期
《半导体信息》
全球
硅晶圆
出货将保持增长
第7-7页
关键词: 硅晶圆 半导体设备 中国电子报 材料协会 成员公司 晶圆制造
2005年第06期
《半导体信息》
日本普利司通公司成功开发出碳化
硅晶圆
第41-41页
关键词: 硅晶圆 普利司通公司 发电设备 半导体材料 事业有成 碳化硅陶瓷 半导体制造 发热器 用之
2004年第03期
《半导体信息》
中国台湾放松限制允许五家厂商投资内地半导体
第8-8页
关键词: 半导体厂商 硅晶圆 台湾当局 台湾厂商 中国台湾 芯片制造商 力晶半导体 台湾地区 茂德 优惠政策
2005年第04期
《半导体信息》
中芯国际上半年赢利4280万,欲做第3大代工厂
第15-15页
关键词: 中芯国际 代工厂 利润额 芯片制造 硅晶圆 营业收人 加工工厂 毛利润 地区技术 制造业务
2004年第05期
《半导体信息》
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