信越半导体扩大投资 加倍生产12英寸晶圆

作者：章从福硅晶圆公司计划日本经济新闻市占率

摘要：<正>据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍,至 70万片。

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