作者：章从福硅晶圆半导体设备中国电子报材料协会成员公司晶圆制造
摘要：<正>据《中国电子报》2005年11月4日报导,虽然2005年市场销售表现平淡, 但预计未来几年全球硅晶圆的出货量仍将保持增长。据国际半导体设备材料协会(SEMI)晶圆制造商分会(SMG)进行的分析, 2005年硅晶圆出货量仅比2004年增长2%左右。预计2006年硅晶圆出货量将增长7%左右,2007年和2008年将分别增长 5.8%5和11%。这些预测是根据对SMG成员公司的调查得出的。根据这些预测,
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