作者:姚道俊划片砂轮优化过程工艺参数陶瓷基片硅晶圆切割刀片
摘要:介绍了砂轮划片的工艺优化过程,同时给出了在一定工作条件下切割硅晶圆、特别是切割陶瓷基片所选用的适用刀片和相应的工艺参数,并对刀片优化进行了初步的探讨。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《集成电路通讯》是一本有较高学术价值的大型季刊,自创刊以来,理论联系实际,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
部级期刊
人气 268925 评论 72
人气 115633 评论 66
省级期刊
人气 60883 评论 58
人气 38156 评论 47