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砂轮划片工艺的实践与提高

作者:姚道俊划片砂轮优化过程工艺参数陶瓷基片硅晶圆切割刀片

摘要:介绍了砂轮划片的工艺优化过程,同时给出了在一定工作条件下切割硅晶圆、特别是切割陶瓷基片所选用的适用刀片和相应的工艺参数,并对刀片优化进行了初步的探讨。

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集成电路通讯

《集成电路通讯》是一本有较高学术价值的大型季刊,自创刊以来,理论联系实际,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。

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