SEMI:2008年前中国将增20家芯片制造厂

作者：章从福芯片制造semi半导体制造业材料协会半导体设备硅晶圆封装测试扩张计划整体需求封装材料

摘要：<正>据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的一份调查报告显示,从目前到2008年,中国将新增20家芯片制造工厂。尽管中国目前的半导体制造业份额在全球的比例不是很大,但随着这20家新工厂的落成,相信中国在国际半导体制造市场的地位将显著上升。

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