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精品推介
第42-47页
关键词: 压力传感器 模拟信号 传感器芯片 相对压力 系统级封装 mems技术 数字信号处理技术 蒸汽压力
2019年第11期
《传感器世界》
宇航用
系统级封装
产品可靠性设计综述
第17-21页
关键词: 宇航 系统级封装 设计流程 可靠性设计
2019年第06期
《质量与可靠性》
微电子所在有机基饭研究上获得重大进展
第48-48页
关键词: 有机基板 微电子 中国科学院 小批量生产 系统级封装 封装基板 制造技术 研发平台
2013年第01期
《集成电路通讯》
电子产品的微组装技术
第48-56页
关键词: 微组装技术 集成电路 低温共烧陶瓷 多芯片组件 系统级封装 无铅化 无源元件
2008年第03期
《集成电路通讯》
用硅作
系统级封装
的衬底基片的进展
第11-11页
关键词: 系统级封装 基片材料 硅材料 硅衬底 热胀系数 技术应用 互连布线 日本公司 相匹配
2005年第03期
《集成电路通讯》
基于ARM和FPGA的SiP
系统级封装
设计
第25-27页
关键词: 系统级封装 arm fpga 管芯
2014年第01期
《信息技术与网络安全》
意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术
第87-87页
关键词: 意法半导体 fc技术 非接触式 安全 物联网 系统级封装 性能 nfc
2017年第05期
《信息技术与网络安全》
飞利浦将扩大其90nm工艺芯片产量
第127-127页
关键词: 飞利浦电子公司 基带芯片 90nm工艺 产量 系统级封装 cmos 工艺制造 批量生产 高集成度 蓝牙应用
2005年第12期
《电子元器件应用》
系统级封装
帮助消费者在途中实时收看电视节目
第-i006页
关键词: 系统级封装 电视节目 消费者 实时 皇家飞利浦电子公司 2005年 手机电视 第四季度 解决方案 功能集成 电视接收 dvb
2005年第04期
《电子元器件应用》
通孔电极技术在室温对芯片的黏合运用
第45-45页
关键词: 黏合 室温 电极 通孔 瑞萨科技公司 系统级封装 芯片技术 研制开发 有限公司 互连方法 技术选择 sip 连接线 产品 堆叠 日立
2005年第07期
《电子元器件应用》
Henkel Technologies公司推出新型半导体环氧树脂铸模复合材料
第39-39页
关键词: 新型半导体 倒装芯片 系统级封装 封装材料 叠层 高技术公司 电子产品世界 模塑 弯曲状态 良品率
2004年第06期
《半导体信息》
迎接第二次数字浪潮的到来
第14-14页
关键词: 电子产品 日本索尼公司 市场所占份额 高密度存储器 本茨 入第 模拟电视 系统级封装 刻录机 三维图形
2004年第06期
《半导体信息》
飞利浦以先进SiP技术面对新挑战
第20-21页
关键词: 首席技术 系统级芯片 纳米时代 摩尔定律 sip 晶体管数量 数字电视接收 系统级封装 运算功能 手机电视
2005年第04期
《半导体信息》
半导体厂商在SiP领域展开竞争 英特尔在华成立封装研发中心
第19-20页
关键词: 半导体厂商 sip 瑞萨科技 电子产品 系统级封装 芯片封装 设计时间 研发部 应用处理器 空间要求
2005年第04期
《半导体信息》
飞利浦批量生产90 nm CMOS产品并完成专用测试芯片工艺试验
第26-26页
关键词: 批量生产 nm cmos 飞利浦电子 基带芯片 晶圆生产 发货量 系统级封装 工艺试验 价格竞争力 飞利浦公司
2005年第06期
《半导体信息》
用硅作
系统级封装
的衬底基片的进展
第15-15页
关键词: 系统级封装 通孔 多层布线 反应离子刻蚀 硅衬底 基板 感应耦合 连接区 面阵 中间层
2005年第06期
《半导体信息》
飞利浦推出手机电视解决方案
第225-225页
关键词: 手机电视 数字电视接收 系统级封装 飞利浦电子 系统演示 电视节目 手机生产商 升级软件 应用软件
2005年第05期
《电子科技文摘》
汉高技术推出半导体环氧树脂铸模复合材料针对叠层SIP的商业应用
第134-134页
关键词: 汉高技术公司 hysol gr9810 环氧树脂铸模复合材料 系统级封装 sip
2004年第09期
《工业和信息化教育》
面向SIP互连分析的电磁仿真求解器实现
第39-43页
关键词: 系统级封装 时域有限差分法 电磁场求解器
2017年第06期
《北京信息科技大学学报·自然科学版》
BN0085系列9轴传感器
第47-47页
关键词: 传感器 系统级封装 轴 vr系统 labs 融合算法 3d音频 控制器
2018年第02期
《传感器世界》
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