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精品推介第42-47页
关键词: 压力传感器  模拟信号  传感器芯片  相对压力  系统级封装  mems技术  数字信号处理技术  蒸汽压力  
2019年第11期 《传感器世界》
宇航用系统级封装产品可靠性设计综述第17-21页
关键词: 宇航  系统级封装  设计流程  可靠性设计  
2019年第06期 《质量与可靠性》
微电子所在有机基饭研究上获得重大进展第48-48页
关键词: 有机基板  微电子  中国科学院  小批量生产  系统级封装  封装基板  制造技术  研发平台  
2013年第01期 《集成电路通讯》
电子产品的微组装技术第48-56页
关键词: 微组装技术  集成电路  低温共烧陶瓷  多芯片组件  系统级封装  无铅化  无源元件  
2008年第03期 《集成电路通讯》
用硅作系统级封装的衬底基片的进展第11-11页
关键词: 系统级封装  基片材料  硅材料  硅衬底  热胀系数  技术应用  互连布线  日本公司  相匹配  
2005年第03期 《集成电路通讯》
基于ARM和FPGA的SiP系统级封装设计第25-27页
关键词: 系统级封装  arm  fpga  管芯  
意法半导体(ST)推出面向安全非接触式支付和物联网的高性能NFC技术第87-87页
关键词: 意法半导体  fc技术  非接触式  安全  物联网  系统级封装  性能  nfc  
飞利浦将扩大其90nm工艺芯片产量第127-127页
关键词: 飞利浦电子公司  基带芯片  90nm工艺  产量  系统级封装  cmos  工艺制造  批量生产  高集成度  蓝牙应用  
2005年第12期 《电子元器件应用》
系统级封装帮助消费者在途中实时收看电视节目第-i006页
关键词: 系统级封装  电视节目  消费者  实时  皇家飞利浦电子公司  2005年  手机电视  第四季度  解决方案  功能集成  电视接收  dvb  
2005年第04期 《电子元器件应用》
通孔电极技术在室温对芯片的黏合运用第45-45页
关键词: 黏合  室温  电极  通孔  瑞萨科技公司  系统级封装  芯片技术  研制开发  有限公司  互连方法  技术选择  sip  连接线  产品  堆叠  日立  
2005年第07期 《电子元器件应用》
Henkel Technologies公司推出新型半导体环氧树脂铸模复合材料第39-39页
关键词: 新型半导体  倒装芯片  系统级封装  封装材料  叠层  高技术公司  电子产品世界  模塑  弯曲状态  良品率  
2004年第06期 《半导体信息》
迎接第二次数字浪潮的到来第14-14页
关键词: 电子产品  日本索尼公司  市场所占份额  高密度存储器  本茨  入第  模拟电视  系统级封装  刻录机  三维图形  
2004年第06期 《半导体信息》
飞利浦以先进SiP技术面对新挑战第20-21页
关键词: 首席技术  系统级芯片  纳米时代  摩尔定律  sip  晶体管数量  数字电视接收  系统级封装  运算功能  手机电视  
2005年第04期 《半导体信息》
半导体厂商在SiP领域展开竞争 英特尔在华成立封装研发中心第19-20页
关键词: 半导体厂商  sip  瑞萨科技  电子产品  系统级封装  芯片封装  设计时间  研发部  应用处理器  空间要求  
2005年第04期 《半导体信息》
飞利浦批量生产90 nm CMOS产品并完成专用测试芯片工艺试验第26-26页
关键词: 批量生产  nm  cmos  飞利浦电子  基带芯片  晶圆生产  发货量  系统级封装  工艺试验  价格竞争力  飞利浦公司  
2005年第06期 《半导体信息》
用硅作系统级封装的衬底基片的进展第15-15页
关键词: 系统级封装  通孔  多层布线  反应离子刻蚀  硅衬底  基板  感应耦合  连接区  面阵  中间层  
2005年第06期 《半导体信息》
飞利浦推出手机电视解决方案第225-225页
关键词: 手机电视  数字电视接收  系统级封装  飞利浦电子  系统演示  电视节目  手机生产商  升级软件  应用软件  
2005年第05期 《电子科技文摘》
汉高技术推出半导体环氧树脂铸模复合材料针对叠层SIP的商业应用第134-134页
关键词: 汉高技术公司  hysol  gr9810  环氧树脂铸模复合材料  系统级封装  sip  
面向SIP互连分析的电磁仿真求解器实现第39-43页
关键词: 系统级封装  时域有限差分法  电磁场求解器  
BN0085系列9轴传感器第47-47页
关键词: 传感器  系统级封装  轴  vr系统  labs  融合算法  3d音频  控制器  
2018年第02期 《传感器世界》