作者：张小龙; 龚科; 李文琛; 邢建丽宇航系统级封装设计流程可靠性设计
摘要：宇航用系统级封装(System in Package, SiP)产品的可靠性对系统的正常使用起着非常重要的作用,通过对宇航SiP产品的基本结构、失效模式及可靠性预计的关键参数等进行分析,筛选出对宇航SiP产品可靠性有显著影响的因素。针对宇航SiP产品设计流程中的方案设计、原理图设计、版图设计及设计后仿真4个主要阶段,分别提出了设计时应考虑的可靠性因素及设计规则和建议,为宇航SiP产品的可靠性设计及优化提供了依据和参考。
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