基于ARM和FPGA的SiP系统级封装设计

作者：代明清; 韩强; 邓豹; 段小虎系统级封装armfpga管芯

摘要：介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了 SiP 设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于 ARM 和 FPGA 管芯的 SiP 通用微处理系统，介绍了该 SiP 系统的整体框图，并详细分析了系统各部分电路的功能结构。该系统具有体积小、功耗低及功能完备等优点，充分展现了 SiP 技术的优越性。

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