关键词: 电源完整性  配送网络  集总模型  高效电源  芯片封装  服务器  组成部件  宏模型  

2019年第12期 《电源技术》

关键词: 数码相机  选购  照片保存  芯片封装  闪存芯片  储存卡  cf卡  sd卡  

2007年第02A期 《科学之友》

关键词: 快速干燥  低成本  聚合物  芯片封装  半导体制造  环氧硅氧烷  合作开发  聚酯树脂  

2008年第03期 《当代化工研究》

关键词: 键合机理  芯片封装  互扩散  三维封装  固液  低温  cu  liquid  

2013年第01期 《机械制造文摘·焊接分册》

关键词: 高功率led  陶瓷基板  芯片封装  替代产品  成本效益  3m公司  封装基板  电子材料  

2014年第09期 《陶瓷》

关键词: igbt模块  高压大功率  芯片封装  专家鉴定  绝缘栅双极型晶体管  中国科技网  国产  自主研发  

2013年第27期 《科学技术创新》

关键词: igbt模块  高压大功率  芯片封装  专家鉴定  绝缘栅双极型晶体管  中国科技网  国产  技术人员  

2013年第26期 《科学技术创新》

关键词: 封测产业  集成电路产业  电子整机  电子系统  芯片封装  产业链  多功能  小型化  

2017年第17期 《中国战略新兴产业》

关键词: 智能手机  手机芯片  关键技术  芯片封装  

2018年第09期 《电子技术与软件工程》

关键词: 芯片封装  支持系统  紧凑性  设计过程  

2005年第03期 《半导体信息》

关键词: 尼森  中国电子报  封装测试  投产项目  芯片封装  旗舰企业  成友  

2004年第05期 《半导体信息》

关键词: ic封装  芯片封装  销售收入  增率  后端  分包商  

2004年第03期 《半导体信息》

关键词: 半导体厂商  sip  瑞萨科技  电子产品  系统级封装  芯片封装  设计时间  研发部  应用处理器  空间要求  

2005年第04期 《半导体信息》

关键词: nand  芯片封装  多层控制  芯片级封装  设计空间  高端手机  

2004年第05期 《半导体信息》

关键词: 芯片封装  驱动力量  内存芯片  四年  通犀  产品支持  

2004年第05期 《半导体信息》

关键词: 封装测试  铁三角  芯片封装  台湾企业  

2005年第02期 《半导体信息》

关键词: 芯片封装  球阵列封装  存储器芯片  意法半导体  焊球  叠装  存储芯片  印刷电路板  存储需求  

2005年第04期 《半导体信息》

关键词: 芯片生产线  芯片封装  贝岭  国际主流  世界先进水平  宏基  内使  

2004年第01期 《半导体信息》

关键词: 通用工艺  系统软件设计  磁传感器  焊接系统  uclinux  自动化过程  芯片封装  非平衡磁控溅射  微加工技术  激光烧蚀  

2005年第07期 《电子科技文摘》

关键词: 芯片封装  csp  倒芯片封装  pcb基板  bt树脂  开纤玻璃布  

2004年第03期 《覆铜板资讯》