友尼森投资2.1亿美元建成都“芯片”厂

作者：郑冬冬尼森中国电子报封装测试投产项目芯片封装旗舰企业成友

摘要：<正> 《中国电子报》消息:目前,马来西亚第二大芯片封装测试商友尼森公司投资2.1亿美元,在成都高新西区建设芯片封装与测试工厂。这是仅次于英特尔的投资金额,成为成都第二大芯片封装与测试工厂。友尼森成都工厂明年一季度开建,2006年一季度投产项目建成后员工总数将达4500至5600人。据友尼森高层透露,他们将把成都工厂打造成友尼森在全球的旗舰企业。

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