2004年至2008年多芯片封装产品将翻倍增长

作者：刘广荣芯片封装驱动力量内存芯片四年通犀产品支持

摘要：<正> 据iSuppli预计,闪存等多芯片封装产品(MCP)将在未来四年翻倍增长,其主要驱动力量是快速增长的手机等手持设备。今年的多芯片封装(MCP)产品的出货量为3.28亿片,到2008年,将达到6.06亿片,销售额将从现在的42亿美元增长到2008年

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社