新一代智能手机芯片产品的关键技术

作者：何彦平智能手机手机芯片关键技术芯片封装

摘要：在近几年的发展中,智能手机迎来了产业革命与技术更迭。就当前的行业背景来看,功能集成化、通信多模化等方向已经成为了新一代智能手机芯片产品的核心内容。本文在阐述智能手机芯片产品技术发展趋势的基础上,从CPU部件、SDR技术、手机内存、无线连接芯片、芯片封装技术五个方面,综合全面的探讨了新一代智能手机芯片产品的关键技术,给我国手机芯片技术研发者提供了一定的借鉴与参考。

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