作者:江兴芯片封装球阵列封装存储器芯片意法半导体焊球叠装存储芯片印刷电路板存储需求
摘要:<正>存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1.6 mm的焊球阵列封装(BGA)技术,这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《半导体信息》是一本有较高学术价值的双月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
省级期刊
人气 652207 评论 60
部级期刊
人气 443567 评论 71
人气 220706 评论 68
人气 174266 评论 68