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期刊收录
出版地区
3D NAND闪存制造所面临的硅晶圆斜面缺陷挑战和解决方案第16-18页
关键词: 芯片尺寸  缺陷密度  nand闪存  硅晶圆  良率  颗粒污染  沉积层  3d  
基于GaAs工艺的6~18GHz高效率功放单片设计第183-184页
关键词: 功率放大器  小信号增益  电子战系统  芯片尺寸  军用雷达  微波电路  移动通信  分立元件  
2019年第20期 《电子世界》
Lyric将推概率计算处理器第4-4页
关键词: 概率计算  处理器  semiconductor  芯片尺寸  节能效率  基因序列  计算方式  传统  
2010年第09期 《软件工程》
Raychem电路保护部推出缓熔表面贴装保险丝第122-122页
关键词: 泰科电子公司  电路保护  缓熔表面贴装保险丝  芯片尺寸  最高电流额定值  
2005年第10期 《电子设计应用》
采用零电压开关消除米勒效应第119-120页
关键词: 零电压开关  mosfet  导通损耗  输入电容  效率下降  芯片尺寸  开关频率  工程师  
2005年第09期 《电子设计应用》
SiGe VCO瞄准汽车雷达市场第5-5页
关键词: sige  vco  汽车雷达  德国鲁尔大学  雷达发射机  制造技术  工作频段  芯片尺寸  压控振荡器  双极晶体管  相噪  
2004年第02期 《半导体信息》
莱迪思新推出低成本、非易失的FPGA器件第36-37页
关键词: fpga器件  芯片应用  可编程性  富士通公司  芯片尺寸  密度范围  介电系数  镀铜  供电电压  电路设计  
2005年第03期 《半导体信息》
日本微电子制造商谈GaN基晶体管第27-28页
关键词: 微电子制造  gan  富士通公司  制造成本  商业用途  无线基站  技术开发  制造工艺  芯片尺寸  电气公司  
2005年第03期 《半导体信息》
GaN MMIC大功率开关IC的开发第21-22页
关键词: gan  mmic  功率开关  松下电器产业  输出功率  芯片尺寸  场效应管  薰蒸  
2004年第03期 《半导体信息》
Rockwell推出Ka波段低噪声放大器第23-24页
关键词: 低噪声放大器  rockwell  ka波段  压缩点  输出功率  去耦  芯片尺寸  单电源  军用雷达  管芯  
2004年第03期 《半导体信息》
瑞萨推出小型PIN二极管HVL147和HVL147M第32-32页
关键词: 导通电阻  无线局域网  谐波失真  瑞萨科技  hvl147m  外延层  芯片尺寸  产品设计  驱动电流  
2005年第01期 《半导体信息》
手机用MEMS市场,2008年达2.5亿美元第6-6页
关键词: 封装尺寸  mems  芯片级封装  芯片尺寸  公司资料  价格因素  
2005年第06期 《半导体信息》
芯片尺寸缩小五倍英特尔新技术设想10年内取代CMOS第24-25页
关键词: 芯片尺寸  尺寸缩小  英特尔  cmos  技术  自旋电子学  研究人员  加州大学  
2018年第06期 《半导体信息》
TI具有里程碑意义的1GHz DSP第36-36页
关键词: 纳米技术  纳米工艺  制造工艺  hz  dsp  ti  运行速度  应用效率  芯片尺寸  影像应用  音频应用  
2004年第03期 《半导体信息》
Raychem电路保护部推出缓熔表面贴装保险丝第42-42页
关键词: 表面贴装  电路保护  保险丝  芯片尺寸  行业标准  系列产品  有害物质  泰科电子  形状系数  
Raychem电路保护部推出缓熔表面贴装保险丝第136-136页
关键词: 表面贴装  电路保护  保险丝  芯片尺寸  行业标准  系列产品  有害物质  泰科电子  形状系数  
新闻第6-9页
关键词: 无线收发器  新闻  数字信号处理  电气工程师  无线电频率  自动驾驶  芯片尺寸  数字模拟  
2019年第09期 《汽车工程师》
辐射与发光 发光与发光器件第3-3页
关键词: 发光器件  发光二极管  光提取效率  蝇眼透镜  测试方法  国家重点实验室  现代光学仪器  光通量  板上芯片技术  芯片尺寸  
2005年第05期 《中国光学》
缓熔表面贴装保险丝问世第57-57页
关键词: 表面贴装  泰科电子raychem电路保护部  保险丝  芯片尺寸  有害物质  行业标准  系列产品  形状系数  可靠性  额定值  
2005年第09期 《世界电子元器件》