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3D NAND闪存制造所面临的硅晶圆斜面缺陷挑战和解决方案
第16-18页
关键词: 芯片尺寸 缺陷密度 nand闪存 硅晶圆 良率 颗粒污染 沉积层 3d
2019年第06期
《电子工业专用设备》
基于GaAs工艺的6~18GHz高效率功放单片设计
第183-184页
关键词: 功率放大器 小信号增益 电子战系统 芯片尺寸 军用雷达 微波电路 移动通信 分立元件
2019年第20期
《电子世界》
Lyric将推概率计算处理器
第4-4页
关键词: 概率计算 处理器 semiconductor 芯片尺寸 节能效率 基因序列 计算方式 传统
2010年第09期
《软件工程》
Raychem电路保护部推出缓熔表面贴装保险丝
第122-122页
关键词: 泰科电子公司 电路保护 缓熔表面贴装保险丝 芯片尺寸 最高电流额定值
2005年第10期
《电子设计应用》
采用零电压开关消除米勒效应
第119-120页
关键词: 零电压开关 mosfet 导通损耗 输入电容 效率下降 芯片尺寸 开关频率 工程师
2005年第09期
《电子设计应用》
SiGe VCO瞄准汽车雷达市场
第5-5页
关键词: sige vco 汽车雷达 德国鲁尔大学 雷达发射机 制造技术 工作频段 芯片尺寸 压控振荡器 双极晶体管 相噪
2004年第02期
《半导体信息》
莱迪思新推出低成本、非易失的FPGA器件
第36-37页
关键词: fpga器件 芯片应用 可编程性 富士通公司 芯片尺寸 密度范围 介电系数 镀铜 供电电压 电路设计
2005年第03期
《半导体信息》
日本微电子制造商谈GaN基晶体管
第27-28页
关键词: 微电子制造 gan 富士通公司 制造成本 商业用途 无线基站 技术开发 制造工艺 芯片尺寸 电气公司
2005年第03期
《半导体信息》
GaN MMIC大功率开关IC的开发
第21-22页
关键词: gan mmic 功率开关 松下电器产业 输出功率 芯片尺寸 场效应管 薰蒸
2004年第03期
《半导体信息》
Rockwell推出Ka波段低噪声放大器
第23-24页
关键词: 低噪声放大器 rockwell ka波段 压缩点 输出功率 去耦 芯片尺寸 单电源 军用雷达 管芯
2004年第03期
《半导体信息》
瑞萨推出小型PIN二极管HVL147和HVL147M
第32-32页
关键词: 导通电阻 无线局域网 谐波失真 瑞萨科技 hvl147m 外延层 芯片尺寸 产品设计 驱动电流
2005年第01期
《半导体信息》
手机用MEMS市场,2008年达2.5亿美元
第6-6页
关键词: 封装尺寸 mems 芯片级封装 芯片尺寸 公司资料 价格因素
2005年第06期
《半导体信息》
芯片尺寸
缩小五倍英特尔新技术设想10年内取代CMOS
第24-25页
关键词: 芯片尺寸 尺寸缩小 英特尔 cmos 技术 自旋电子学 研究人员 加州大学
2018年第06期
《半导体信息》
TI具有里程碑意义的1GHz DSP
第36-36页
关键词: 纳米技术 纳米工艺 制造工艺 hz dsp ti 运行速度 应用效率 芯片尺寸 影像应用 音频应用
2004年第03期
《半导体信息》
Raychem电路保护部推出缓熔表面贴装保险丝
第42-42页
关键词: 表面贴装 电路保护 保险丝 芯片尺寸 行业标准 系列产品 有害物质 泰科电子 形状系数
2005年第10期
《工业和信息化教育》
Raychem电路保护部推出缓熔表面贴装保险丝
第136-136页
关键词: 表面贴装 电路保护 保险丝 芯片尺寸 行业标准 系列产品 有害物质 泰科电子 形状系数
2005年第09期
《工业和信息化教育》
新闻
第6-9页
关键词: 无线收发器 新闻 数字信号处理 电气工程师 无线电频率 自动驾驶 芯片尺寸 数字模拟
2019年第09期
《汽车工程师》
质量为本:英飞凌推出全球首款采用微型封装的工业级eSIM卡 完整的一站式解决方案实现多传感器应用在网络边缘的快速配置
第11-11页
关键词: 英飞凌 芯片尺寸
2018年第12期
《电源世界》
辐射与发光 发光与发光器件
第3-3页
关键词: 发光器件 发光二极管 光提取效率 蝇眼透镜 测试方法 国家重点实验室 现代光学仪器 光通量 板上芯片技术 芯片尺寸
2005年第05期
《中国光学》
缓熔表面贴装保险丝问世
第57-57页
关键词: 表面贴装 泰科电子raychem电路保护部 保险丝 芯片尺寸 有害物质 行业标准 系列产品 形状系数 可靠性 额定值
2005年第09期
《世界电子元器件》
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