作者：孙再吉封装尺寸mems芯片级封装芯片尺寸公司资料价格因素
摘要：<正>据法国YOLE Developpement公司资料预测,在2004年手机用的MEMS 器件市场规模约为2000万美元,而在未来的三年中,该市场将扩大10倍,到 2008年将达到2.5亿美元的水平。而达到这一市场规模有四个条件:①标准的封装技术,特别是实现芯片级封装(CSP)和圆片级封装(WLP);②实现1.2 mm ×5 mm×5 mm以下的封装尺寸;③实现在150 mm圆片有3500-5700个器件的芯片尺寸;④实现器件在1.5-1.2美元的价格水准。其中低价格因素特别重要,该公司认为MEMS器件必须控制在2美元以下。
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