英飞凌芯片尺寸
摘要:2018年12月24日,德国慕尼黑讯—物联网(IoT)中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络,英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)卡。从自动售货机到远程传感器、再到资产跟踪器的工业机器和设备制造商,均可借此优化其物联网设备的设计,而不会影响安全性和质量。
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《电源世界》是一本有较高学术价值的双月刊,自创刊以来,是一份面向电力工业和电力设备制造产业,技术与产经相结合,多种媒介形式立体出版,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
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