无铅焊锡论文_学术之家

环氧基材PCB对无铅焊锡装配适应性的研究第12-20页

关键词: 环氧树脂双氰胺酚醛树脂 pcb 无铅焊锡再流焊可靠性适应性基材环氧

2005年第05期《覆铜板资讯》

愿做无铅焊锡领域的坚强后盾——访日本力世科（RHESCA）株式会社研究开发部部长：大泽义征先生及营业部部长：岩泽光洋先生第80-82页

关键词: 株式会社研究开发部长日本无铅焊锡 semicon china 技术研讨会全球市场有限公司车辆技术评价方法无铅焊接无铅化通行证本世纪工程师半导体上海厂家

2005年第05期《电子工业专用设备》

不伤害地球环境的无铅焊锡——千住金属工业株式会社“两会”记实第82-82页

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2005年第05期《电子工业专用设备》

松下电工展出40μm厚封装底板用贴铜层压板第36-36页

关键词: 松下电工层压板底板国际会展中心印刷电路板用 2005年半导体封装电子电路无铅焊锡环氧树脂系列产品绝缘层玻璃布厚度铜箔

2005年第04期《印制电路资讯》

过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响第128-130页

关键词: 无铅焊锡过热度粉末特性雾化粉末 snpb 制粉装置自行设计粒度分布粉末粒度含氧量球形度氧含量超音速合金

2005年第04期《材料导报》

电子制造向无铅化发展第8-11页

关键词: 无铅化无铅焊锡半导体公司电子制造制造成本

2004年第06期《集成电路应用》

无铅焊锡的竞争焦点是高温预热和高速印刷第71-74页

关键词: 无铅焊锡高速印刷高温预热 rohs指令焦点竞争电子设备有害物质镀金工艺六价铬

2006年第06期《电子设计应用》

锡金属的供应在未来两年仍存在缺口第52-52页

关键词: 无铅焊锡缺口供应金属冶炼企业电子产品增幅美元

2007年第01期《功能材料信息》

道康宁推出用于LED的新型有机硅材料第126-126页

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2006年第06期《今日电子》

Sn-Ag-Cu系无铅焊锡的力学性能和实用性能第30-33页

关键词: 金属材料无铅焊锡稀土ce 拉伸性能实用性

2006年第10期《电子元件与材料》

《电子元件与材料》两篇论文齐获中国科协优秀学术论文奖第66-66页

关键词: 学术论文中国科协电子元件介电性能无铅焊锡

2007年第02期《电子元件与材料》

新品推介第56-58页

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2007年第06期《家电科技》

无铅焊锡的成分筛选及其粉材的制造工艺第44-46页

关键词: 无铅焊锡制造工艺筛选成分 google 电子材料合金粉末微电子制造

2008年第04期《金属加工·热加工》

Parameter fitting of constitutive model and FEM analysis of solder joint thermal cycle reliability for lead-free solder Sn-3.5Ag第339-343页

关键词: 无铅焊锡有限元分析本构模型参数拟合可靠性热循环焊点

2009年第03期《中南大学学报·社会科学版》

电感耦合等离子体发射光谱法测定电子电器和玩具无铅焊锡中银的不确定度评定第161-164页

关键词: 不确定度评定电感耦合等离子体发射光谱法无铅焊锡银

2009年第02期《岩矿测试》

三菱电机推出高功率单结晶无铅焊锡太阳能电池第20-20页

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2011年第10期《电源世界》

不同成分无铅焊锡粉末特性研究第-页

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2010年第12期《稀有金属材料与工程》

ICP-AES法测无铅焊锡中的银铜铅等元素第-页

关键词: 无铅焊锡银

2008年第03期《四川有色金属》

采用无铅焊料对测覆铜板耐浸焊结果的影响第18-19页

关键词: 无铅焊锡耐浸焊

2009年第08期《印制电路信息》

文献与摘要（86）第71-72页

关键词: 摘要文献低膨胀系数发展趋势材料设计无铅焊锡超小型高耐热

2008年第10期《印制电路信息》