HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

电子制造向无铅化发展

作者:向群; 屈伟平无铅化无铅焊锡半导体公司电子制造制造成本

摘要:本文介绍了世界各电子厂家在无铅化方面做出的种种努力,阐述了铅对人体健康的危害、对环境造成的污染,回顾了无铅化的重要史实。最后指出了推动无铅化在成本、原料、工艺、标准等方面存在的困难。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

集成电路应用

《集成电路应用》(CN:31-1325/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。

杂志详情