作者：钟彩霞学术论文中国科协电子元件介电性能无铅焊锡
摘要：发表于本刊2003年第4期，由齐西伟、周济等撰写的《铁电／铁磁复合材料的磁性能和介电性能研究》和2004年第8期，由许天旱、赵麦群等撰写的《Sn—Ag—Cu系无铅焊锡成分的优化研究》论文双双荣获第四届中国科协期刊优秀学术论文奖。本刊特向两文作者表示祝贺!
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《电子元件与材料》（CN：51-1241/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子元件与材料》是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一，坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体，为科技进步和行业发展服务"的办刊理念，为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。
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