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采用无铅焊料对测覆铜板耐浸焊结果的影响

作者:宋芳芳 孟繁鑫 孟庆统 刘雪萍无铅焊锡耐浸焊

摘要:文章介绍了采用无铅焊锡对测覆铜板(纸基板、环氧玻纤布基板)耐浸焊结果的影响程度及原因,并进行了分析。

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印制电路信息

《印制电路信息》(CN:31-1791/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《印制电路信息》读者包括PCB行业及其相关企业的各层次从业人员,包括领导决策层、科研应用层、市场研究人员、参考学习人士等。

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