作者：张洪文（编译）环氧树脂双氰胺酚醛树脂pcb无铅焊锡再流焊可靠性适应性基材环氧
摘要：讨论了环氧基材PCB对无铅焊锡装配的适应性、铜竭顶的可靠性，证明双氰胺固化的环氧基材不能适直无铅焊锡装配：酚醛树脂固化的环氧基材有解决此问题可能性，但都是PCB制造商们的技术决窍。
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